(1) 添加無機阻燃抑弧填料

• 氫氧化鋁（ATH）或氫氧化鎂（MH）

• 作用機理：高溫下分解吸熱（ATH在200℃分解），釋放水蒸氣稀釋可燃氣體，延緩碳化。

• 添加量：20%~40%（需平衡力學性能）。

• 優(yōu)化：采用硅烷偶聯(lián)劑（如KH-550）處理填料表面，提升分散性。

• 硼酸鹽（如硼酸鋅）

• 優(yōu)勢：形成玻璃態(tài)保護層，阻斷電弧路徑，耐電弧時間可提升50%~***。

(2) 納米陶瓷填料

• 納米二氧化硅（SiO?）或氧化鋁（Al?O?）：

• 添加3%~10%可提高表面電阻率，減少電弧追蹤（CTI值提升至≥400V）。

• 碳納米管（CNT）慎用：雖可分散電弧能量，但過量會降低絕緣性。

(1) 無機耐電弧填料

• 氫氧化鋁（ATH）或氫氧化鎂（MH）：

• 添加 20%~40% 可在電弧高溫下分解吸熱（ATH分解溫度≈200℃），釋放水蒸氣稀釋可燃氣體，延緩碳化。

• 副作用：可能降低力學性能，需配合偶聯(lián)劑（如硅烷）改善分散性。

• 硼酸鹽（如硼酸鋅）：

• 形成玻璃態(tài)阻隔層，覆蓋碳化路徑，提升耐電弧時間（如從60s提升至120s）。

(2) 導電/抗靜電填料調控

• 碳系材料慎用：炭黑或碳纖維會降低體積電阻率，加劇電弧風險。

• 抗靜電劑選擇：

• 選用 離子液體型抗靜電劑（如1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽），在降低表面電阻（10?~101? Ω/sq）的同時，避免碳化。

不清楚

• 添加耐電弧填料：摻入 Al?O?、滑石粉等無機粉體或石墨烯納米片，提升絕緣性與導熱性；

• 阻燃體系協(xié)同：復配氫氧化鎂與磷氮系阻燃劑，抑制電弧引發(fā)的熱氧化分解；

• 極性基團引入：通過馬來酸酐接枝或共聚酰胺結構設計，降低表面漏電趨勢；

• 成型工藝調控：優(yōu)化注塑壓力與冷卻速率，減少氣孔等缺陷導致的電弧通道；

• 表面涂層處理：涂覆硅酮類絕緣漆或納米陶瓷層，隔絕電弧侵蝕。

不清楚

不知道