不知道

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材料選擇與涂層優(yōu)化

一、耐高溫基材選擇

1聚酰亞胺基材2聚四氟乙烯基材3改性聚酯基材

二、功能涂層技術(shù)

1硅膠涂層優(yōu)化2陶瓷復(fù)合涂層3低表面能處理

三、工藝強(qiáng)化措施

1多層復(fù)合結(jié)構(gòu)2添加劑改性

采用?聚酰亞胺基材?或?聚四氟乙烯涂層?，結(jié)合?氟化表面處理?與?紫外光固化技術(shù)?，可將耐溫上限提升至300°C以上。

(1) 耐熱聚合物薄膜

• 聚酰亞胺（PI）

• 耐熱性：300℃以上（長(zhǎng)期使用），適用于高端電子（FPC、半導(dǎo)體）。

• 缺點(diǎn)：成本高，加工難度大。

• 聚酯（PET）改性

• 耐熱PET（如Eastman TRS系列）：短期耐溫可達(dá)200℃。

• 優(yōu)化：通過納米填料（SiO?）增強(qiáng)耐熱性。

• 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

• 耐熱性：180~220℃，優(yōu)于普通PET，但成本較高。

• 氟樹脂（PTFE/PFA）

• 耐溫范圍：-200℃~260℃，兼具耐化學(xué)性，但離型力調(diào)節(jié)較難。

(2) 復(fù)合基材

• PI/PET雙層結(jié)構(gòu)：PI提供耐熱性，PET降低成本。

• 金屬箔襯底（鋁箔）：用于超高溫場(chǎng)景（如航空航天）。