不知道

1. 配方優(yōu)化：提高硬段含量（如增加 MDI/TDI 比例至 60% 以上），引入碳化二亞胺改性劑提升交聯(lián)密度；添加納米填料（如 2%~5% SiO?或石墨烯），通過界面效應分散應力，磨損量可降低 30% 以上。

2. 結(jié)構(gòu)設計：采用漸變相分離結(jié)構(gòu)，硬段微區(qū)尺寸控制在 20~50nm，減少應力集中；引入脲基甲酸酯、硅氧烷鏈段增強分子間作用力，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）提升至 50℃以上可增強抗疲勞性能。

3. 工藝調(diào)控：采用預聚體法分步交聯(lián)，在 80℃反應 2 小時形成軟段網(wǎng)絡，升溫至 120℃促進硬段結(jié)晶；模壓時施加 5~10MPa 壓力排出氣泡，表面粗糙度（Ra）控制在 0.5μm 以下可減少摩擦損耗。

不懂這個

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(1) 硬段與軟段比例調(diào)整

• 提高硬段含量（如增加MDI、TDI等二異氰酸酯比例），可增強材料剛性和抗剪切性，但需平衡彈性（通常硬段占比30%~50%）。

• 選擇高結(jié)晶性軟段：如聚酯型PU（如PBA、PCL）比聚醚型（如PTMG）耐磨性更好，但耐水解性較差。

(2) 交聯(lián)密度調(diào)控

• 增加交聯(lián)劑用量（如三羥甲基丙烷TMP或小分子擴鏈劑），提升三維網(wǎng)絡強度，減少磨損剝落（交聯(lián)度需控制，過高會導致脆性增加）。

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