是否需要去除死銅取決于具體的設(shè)計(jì)需求和制造要求。

1、成本：去除死銅可能會(huì)增加制造成本，因?yàn)檫@涉及到額外的工藝步驟。在一些應(yīng)用中，尤其是對(duì)于成本敏感的項(xiàng)目，可能會(huì)選擇保留死銅以減少制造成本。

2、電磁兼容性（EMC）：死銅可能對(duì)電路的EMC性能產(chǎn)生一定影響。如果電路要求高的EMC性能，去除死銅可能是必要的，因?yàn)樗梢詼p少不必要的電流路徑和電磁輻射。

3、焊接：死銅區(qū)域通常不需要進(jìn)行焊接，但如果它們的存在可能對(duì)其他焊接步驟產(chǎn)生***影響，考慮去除死銅是有益的。

4、PCB布局和散熱：死銅可能會(huì)對(duì)PCB的散熱性能產(chǎn)生影響。在一些需要良好散熱的應(yīng)用中，設(shè)計(jì)師可能選擇保留死銅以提高整體散熱性能。

5、外觀和裝配：去除死銅可以改善PCB的外觀，使其更整潔。此外，在手工組裝或某些特殊應(yīng)用中，去除死銅可能更容易進(jìn)行組裝。